半導(dǎo)體激光打標機作為YAG激光打標機系列機型的中高端產(chǎn)品,具有最高的性價比,利用激光在外包裝上標識生產(chǎn)日期、有效期、序列號、防偽隨機碼、LOGO、條形碼等內(nèi)容,大大提高了生產(chǎn)效率。采用半導(dǎo)體激光打標機,可以大大節(jié)省后期維護中的耗電和耗材的費用,獲得更好的打標效果,并可提高設(shè)備可靠性,大大降低維護量。
1. 激光加工為光接觸,非機械接觸,沒有機械應(yīng)力,所以特別適合在高硬度(如硬質(zhì)合金)、高脆性(如太陽能硅片)、高熔點及高精度(如精密軸承)要求特別高的等場合使用。
2. 激光加工的能量密度很大,時間短,熱影響區(qū)小,熱變形小,熱應(yīng)力小,不會影響內(nèi)部電氣性能。特別是532μm,355μm,266μm激光的冷加工,適合特殊材質(zhì)的精密加工。
3. 激光直接灼燒蝕刻,為永久性的標記,不可擦除,不會失效變形脫落,適合防偽防竄貨,實現(xiàn)產(chǎn)品可追溯性的要求。
4. 激光加工系統(tǒng)本身是一套計算機系統(tǒng),可以方便的編排、修改,有跳號、隨機碼等功能,實現(xiàn)產(chǎn)品唯一編碼的要求,適合于個性化加工,對小批量多批次的加工更有優(yōu)勢。
5. 標記效果精美,工藝美觀,精度較高,可提升產(chǎn)品檔次,提高產(chǎn)品附加值。
6. 線寬可小到10μm,深度可達10μm以下,可對“毫米級”尺寸大小的零件表面進行標記。
7. 低耗材,無污染,節(jié)能環(huán)保,符合歐洲環(huán)保標準,符合醫(yī)藥行業(yè)GMP要求。
8. 加工成本低廉。設(shè)備的一次性投資較貴,但連續(xù)的、大量的加工最終使每個零件的加工成本降低下來。
9. 加工方式靈活?赏ㄟ^透明介質(zhì)對內(nèi)部工件進行加工,易于導(dǎo)向、聚焦,實現(xiàn)方向變換,極易與數(shù)控系統(tǒng)配合。